一条新闻,看懂它对
半导体产业链的影响

康宁公司发布新一代玻璃基光互连技术 Glass Bridge，目标应用于 CPO（共封装光学）和玻璃芯封装。传统 CPO 光耦合路径是光纤经 FAU（光纤阵列单元）对准 PIC 光芯片，FAU 的机械对准是良率和成本瓶颈；Glass Bridge 改为光纤经玻璃波导直接耦合 PIC，用半导体级离子交换工艺取代机械对准，将玻璃基板从载板升级为光互连载板。此举正值 AI 算力驱动 CPO 与先进封装需求爆发，台积电已启动 CoWoS 玻璃基板开发计划，玻璃基板有望替代传统 ABF 有机载板和硅中介层。康宁作为全球特种玻璃原片龙头，与京东方、长信科技等国内厂商合作切入中国市场。

新能源汽车 800V 高压平台加速普及，碳化硅(SiC)器件正快速替代传统硅基 IGBT。硅材料受物理极限约束，在高温、高压(超过 1700V)、高频场景难以突破；碳化硅禁带宽度约为硅的 3 倍、击穿场强约 10 倍、导热率约 3 倍，在 800V 平台优势尤为突出。2025 年天岳先进 8 英寸衬底全球市占率达 51.3%，三安光电重庆 8 英寸产线已投产。比亚迪已在电动车全面用 SiC 功率模块替代硅基 IGBT。8 英寸衬底是 SiC 全链降本关键节点，单片出片较 6 英寸提升约 78%、单芯成本下降约 35%。业内预计 2026 年国内 SiC 衬底产量达 500 万片。